Intel ya Está Fabricando a Gran Escala Chips en el Nodo Intel 3.
POR REDACCIÓN
Intel está cumpliendo lo prometido. En la revisión de su itinerario que publicó a finales del pasado mes de febrero nos anticipó que iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados en su nodo Intel 3 a mediados de 2024.
Y hoy sus plantas de Oregon (EEUU) e Irlanda ya están produciendo de forma masiva este tipo de semiconductores.
TSMC y Samsung iniciaron la fabricación de chips de 3 nm en 2022, por lo que es evidente que han adquirido una experiencia con esta tecnología de integración que Intel aún no tiene.
Antes de seguir adelante merece la pena que hagamos un pequeño inciso. Los nanómetros ya no reflejan fielmente la longitud de las puertas lógicas u otro parámetro físico, como la distancia entre los transistores. Cada fabricante de chips los maneja con mucha libertad, lo que ha desencadenado que se haya producido una desconexión casi absoluta entre la nomenclatura y la realidad física de los circuitos integrados. Aun así, los semiconductores de «clase 3 nm» de TSMC, Intel y Samsung están fabricados con los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML, y están destinados a competir entre ellos.
Los chips que están produciendo en el nodo Intel 3 las plantas de Oregon e Irlanda por el momento están destinados a los centros de datos, por lo que a corto plazo no llegarán al mercado de consumo.
Aun así, es interesante saber que Intel ha prometido que este nuevo nodo entrega un rendimiento un 18% más alto con el mismo consumo de energía y la misma densidad de transistores que el nodo Intel 4. Por otro lado, durante el segundo semestre de este año iniciará la fabricación de chips con la variante Intel 3-T, que utilizará el empaquetado Foveros Direct 3D.
