Huawei Sigue Sacando oro de los 7 nm de SMIC. Ya Tiene un Chip Para Servidores Comparable a Zen 3 en Mononúcleo
POR REDACCIÓN
La alianza que han forjado Huawei y SMIC es muy robusta. A ambas compañías les va su futuro en ella. Las sanciones de EEUU y sus aliados han obligado al principal diseñador chino de chips y al fabricante más importante de semiconductores del país liderado por Xi Jinping a trabajar juntos y con más ahínco que nunca para proteger su negocio. El SoC Kirin 9000S que late en el interior del smartphone Mate 60 Pro de Huawei es uno de los productos resultantes de esta alianza.
Este chip, como os hemos contado en varios artículos desde que vio la luz en agosto de 2023, ha sido fabricado por SMIC utilizando los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que esta última compañía neerlandesa ya no puede entregarle como consecuencia del paquete de sanciones de EEUU que entró en vigor el pasado 16 de noviembre. Los ingenieros de SMIC y Huawei han logrado fabricar el SoC Kirin 9000S empleando su litografía de 7 nm de segunda generación.
No obstante, aunque al principio no estaba del todo claro, no tardamos en confirmar que se habían visto obligados a recurrir a una técnica conocida como multiple patterning. Esta estrategia de fabricación de semiconductores consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Puede tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, pero funciona. De hecho, funciona lo suficientemente bien para que SMIC siga utilizándola en otro chip para Huawei.
