Europa Quiere ser Líder en Encapsulado Avanzado de Chips
POR: REDACCIÓN
Europa no puede permitirse perder el tren de los semiconductores. Ahora mismo está lejos de la cabeza tractora, que sin lugar a dudas es Asia, pero en ningún caso puede apearse de este tren. No en una coyuntura en la que los chips cada vez son más relevantes desde un punto de vista geopolítico, científico y económico.
El Viejo Continente se ha fijado como meta a medio plazo producir el 20% de los circuitos integrados del mercado en 2030, y la Ley Europea de Chips movilizará 43.000 millones de euros entre inversión pública y privada para lograrlo.
Además, a principios de junio de 2023 la Comisión Europea aprobó el proyecto IPCEI ME/CT, una iniciativa en la que intervienen catorce países europeos, entre los que se encuentra España, y que movilizará 8.100 millones de euros en financiación pública para fomentar la investigación, la innovación y el desarrollo en materia de semiconductores y comunicaciones.
La joya de la corona europea en materia de semiconductores es ASML, la compañía neerlandesa que diseña y fabrica los equipos de fotolitografía más avanzados del mercado, pero a medio plazo no basta. Europa necesita ser más relevante.
España participa en el plan de Europa para liderar el encapsulado de chips
Si desviamos nuestra mirada por un momento hacia España merece la pena que no pasemos por alto el proyecto DioSiC. Su propósito es desarrollar las tecnologías necesarias para hacer posible la fabricación a gran escala de obleas de carburo de silicio policristalino. Este plan está enmarcado dentro del PERTE de Microelectrónica y Semiconductores (conocido popularmente como PERTE Chip) y tiene un presupuesto de 3,3 millones de euros al que el Estado contribuye asumiendo el 68% del coste total.
