TSMC Necesita con Urgencia más Plantas de Empaquetado Avanzado.
POR REDACCIÓN
TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, no da abasto. Estas declaraciones de Mark Liu, el director general de esta empresa, reflejan con mucha claridad el momento tan desafiante que está atravesando su compañía: «Actualmente no podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero estamos haciendo lo posible para llegar al 80%. Creemos que es una circunstancia temporal. Una vez que se haya producido la expansión de nuestra capacidad de empaquetado de chips este problema se irá desvaneciendo», sostiene este ejecutivo.
Esto es lo que cree Mark Liu.
Y lo vaticina debido a que es el plazo de tiempo que necesita TSMC para consolidar su nueva infraestructura de empaquetado.
En esta declaración lo explica con mucha claridad: «El problema no es que haya escasez de chips para inteligencia artificial; lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS de empaquetado avanzado de semiconductores no tiene la suficiente capacidad de producción». Según Liu la demanda de esta innovación se ha triplicado de forma súbita espoleada por el auge de los centros de datos para inteligencia artificial.
A TSMC no le está yendo bien en EEUU. La planta de fabricación de semiconductores de vanguardia que está poniendo a punto en Arizona no iniciará la fabricación de chips a gran escala finalmente hasta 2025, cuando inicialmente iba a arrancar en 2024.
El principal motivo que ha desencadenado este retraso es que a esta compañía le está costando mucho encontrar el personal cualificado que necesita para operar la planta no por falta de técnicos bien formados, sino debido sobre todo a que no aceptan las condiciones de trabajo de TSMC.
